软通动力拟3000万元入股万润半导体
2026-10-24
10月22日，万润科技、软通动力与湖北长江万润半导体技术有限公司签署增资协议。万润科技拟出资1亿元，软通动力拟出资3000万元，增资完成后软通动力将持股17.65%。
据天眼查显示，万润半导体申请的“基于三段式CRC校验的QLC UFS的IO聚合优化方法、设备与介质”发明专利于9月22日公布，10月13日进入实质审查。
专利摘要显示，该方法通过三级缓冲架构与动态聚合算法处理存储数据，在读取时分段校验、局部修复错误数据，以减少随机
10月22日，万润科技、软通动力与湖北长江万润半导体技术有限公司签署增资协议。万润科技拟出资1亿元，软通动力拟出资3000万元，增资完成后软通动力将持股17.65%。
据天眼查显示，万润半导体申请的“基于三段式CRC校验的QLC UFS的IO聚合优化方法、设备与介质”发明专利于9月22日公布，10月13日进入实质审查。
专利摘要显示，该方法通过三级缓冲架构与动态聚合算法处理存储数据，在读取时分段校验、局部修复错误数据，以减少随机写入和无效擦写，提升存储寿命与可靠性。
天眼查信息：https://www.tianyancha.com/company/5886662750
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